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PBGA是一种封装形式，其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板（如PCB）接触。此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式（如单列、双列直插、四列型）有...
电源管理半导体本中的主导部分是电源管理IC，大致可归纳为下述八大类别： 1、AC/DC调制IC。内含低电压控制电路及高压开关晶体管。 2、DC/DC调...
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